Lorem Ipsum, dizgi ve baskı endüstrisinde kullanılan mıgır metinlerdir. Lorem Ipsum, adı bilinmeyen bir matbaacının bir hurufat numune kitabı oluşturmak üzere bir yazı galerisini alarak karıştırdığı 1500'lerden beri endüstri standardı sahte metinler olarak kullanılmıştır. Beşyüz yıl boyunca varlığını sürdürmekle kalmamış, aynı zamanda pek değişmeden elektronik dizgiye de sıçramıştır. 1960'larda Lorem Ipsum pasajları da içeren Letraset yapraklarının yayınlanması ile ve yakın zamanda Aldus PageMaker gibi Lorem Ipsum sürümleri içeren masaüstü yayıncılık yazılımları ile popüler olmuştur. >>

Lorem Ipsum, dizgi ve baskı endüstrisinde kullanılan mıgır metinlerdir. Lorem Ipsum, adı bilinmeyen bir matbaacının bir hurufat numune kitabı oluşturmak üzere bir yazı galerisini alarak karıştırdığı 1500'lerden beri endüstri standardı sahte metinler olarak kullanılmıştır. Beşyüz yıl boyunca varlığını sürdürmekle kalmamış, aynı zamanda pek değişmeden elektronik dizgiye de sıçramıştır. 1960'larda Lorem Ipsum pasajları da içeren Letraset yapraklarının yayınlanması ile ve yakın zamanda Aldus PageMaker gibi Lorem Ipsum sürümleri içeren masaüstü yayıncılık yazılımları ile popüler olmuştur. >>

1. Pick and Place Dosyası             Sağlıklı bir dizgi öncesi, pick and place dosyası hazırlanmalıdır. Bu dosya pcb'nin tasarımında kullanılan her CAD programında 'pick&place' dosyası, 'assembly' dosyası gibi isimler altında çıktı olarak üretebilmektedir. Dosya oluşturulmadan önce kartın orjin noktası (0,0 noktası) kartın sol alt köşesi olarak tanımlanmalı,komponent koordinatları bu orjin noktasına göre oluşturulmalıdır! Kart üzerindeki referans (fiducial) noktalarının CAD bilgileride, aynı bir komponent gibi, bu dosyada bulunmalıdır. Pick and Place dosyasında bulunan malzeme isimleri ve malzeme kılıfları, malzeme etiketlerindeki bilgilerle aynı olmalıdır. Dosyada bulunması gereken 6 sütunluk CAD*bilgileri, HATASIZ .xsl,.txt dosyası olarak verilmelidir. Örnek bir pick and place dosyası içeriği aşağıda yer almaktadır.   Designator Mid X Mid Y T/B Rotation Comment IC2 16.526 31.042 T 270.00 RT9164A-33GG C14 19.126 31.042 T 180.00 CAP CER 10UF 10% 16V X5R SMD 0805 C30 6.426 31.942 B 360.00 CAP CER 100nf 10%16V X7R SMD 0402 C31 10.826 31.342 B 360.00 CAP CER 100nF 10%16V X7R SMD 0402 C32 72.407 35.914 T 270.00 CAP TANT 10UF 10%10V SMD 0805 C33 66.307 41.914 T 360.00 CAP TANT 10UF 10%10V SMD 0805 D2 69.807 30.814 T 90.00 SM712-02HTG IC5 49.107 38.114 B 90.0 0 ISO3082DWR IC6 45.907 38.114 T 180.00 R1SE-0505/H2-R R44 43.207 37.814 T 360.00 RES CHIP 560R 5% 1/8W SMD 0805 R45 41.307 37.814 T 360.00 RES CHIP 10K 5% 1/16W SMD 0402 R49 29.407 37.814 B 360.00 RES CHIP 560R 5% 1/8W SMD 0805 C60 29.407 40.014 T 180.00 CAP ALUM 47UF 50V RAD 6.3x11.0 C61 32.182 102.21 T 90.0 0 CAP ALUM 470UF 20% 10V RAD 6.3x12.5 C62 30.176 102.325 B 90.00 CAP TANT 10UF 20% 16V SMD 1206 C63 52.324 78.054 B 270.00 CAP CER 0.1UF 10% 50V X7R SMD 0805 D11 53.924 78.054 B 90.00 DIODE S1G GEN PURP 400V 1A SMA F1 40.945 65.075 T 270.00 PTC  0ZCF0075AF2C 60V 750MA 2920 TVS2 40.945 66.65 B 360.00 TVS DIODE SMAJ30A 30VWM 48.4VC SMA C15 40.945 68.224 T 0.00 CAP TANT 10UF 10%10V SMD 0805 D1 40.945 69.799 B 180.00 DIODE 1N4148 RP 100V 150MA SOD123 R1 45.161 59.461 B 360.00 RES CHIP 1K 1% 1/16W SMD 0402 L2 45.161 57.887 T 90.00 BEAD FERRITE 120R 1LN SMD 1206   2. Malzeme Datasheeti Özel reflow prosesine ihtiyaç duyulan malzemler için malzemenin datasheet dosyası gerekmektedir. Eğer malzeme özel bir reflow prosesine sahip değil ise datashet göndermeye gerek yoktur. >>

  Dizgi makinası için paneldeki çoklanmış her PCB blok üzerinde çapraz iki köşede 1mm ile 3mm arasında, tercihen 1.5mm çapında nokta şeklinde, 'global Fiducial' (genel referanslar) bulunmalıdır! Fiducial çevresinde nokta çapının en az iki katı çapında boşluk bulunmalıdır. Bu boşlukta lehim maskesi, serigrafi boyası, yol gibi hiçbir şey bulunmamalıdır! Fiducial noktasının kenarları düzgün, yüzeyi düz olmalı ve yüzey parlaklığı değişken olmamalıdır! Panelin çapraz köşelerine denk gelen 'panel Fiducial' (panel referans) noktalarının krem lehim uygulaması için hem panelde hem de elek üstünde altında bulunması şarttır!  Panelin çapraz köşelerindeki 'panel fiducial (panel referans) noktalarının PCB de simetrik koordinatlarda OLMAMASI gerekmektir. Böylelikle PCB dizgi makinasına ters beslenmesi durumunda uyarı verilmesine neden olacağından, dizgi hatalarının önüne geçilir. Çok ince bacak aralığına sahip (fine pitch) ya da top ızgara dizisi (BGA) entegreler içeren kartlarda bu komponentlerin çapraz köşelerine yakın 'local fiducial' (bölgesel referans) bulunması üretim kalitesini artıracaktır. Global fiducial (genel referans) ve local fiducial (bölgesel referans) noktaları tasarıma birer komponent gibi dahil edilmeli ve merkezlerinin X,Y koordinatları CAD dosyasında belirtilmiş olmalıdır! IPC standartları, aşağıda gösterilen SMEMA* standardındaki referans (fiducial) çeşitlerini önermektedir:                                 ● içi dolu yuvarlak nokta,tipik 1,5mm çap (en çok kullanılan)                        ■ içi dolu kare,tipik 2mm kenar                        ♦ içi dolu eşkenar dörtgen, tipik 2mm kenar >>

SMD PED TASARIM KRİTERLERİ  1.    PED Tasarımı Ped tasarımları hatasız üretim için en dikkat edilmesi gereken konulardan biridir.Yanlış ped tasarımları üretimde çeşitli problemlere yol açabilmektedir. Komponent PED boyutları, o malzemelere ait 'veri sayfalarında (data sheets)' belirtilen ölçülerde olmalıdır! Data sheet (veri sayfası) bulunamayan durumlarda, IPC 7351 standartlarındaki ped ölçüleri kulllanılmalıdır. Geçiş delikleri (vias) iki ped arasında, ped içinde ve ped'e bitişik olmamalıdır! Lehim boncuğu (solder beading) problemi yaşanan kartlarda basılan lehim miktarını azaltmak için elekteki (stencil) ped ölçülerinde küçültme yapmak, elekteki ped şeklini (home plate*) değiştirmek ve/veya elekteki (stancil) folyo kalınlığını azaltmak gerekeblir.   2.   Malzeme ped'leri arası aralıklar (clearence) IPC-SM-782A standardı komponentler arasında yukarıda gösterilen aralıkların (clearence) uygulamasını tavsiye etmektedir.  3.  SMT (yüzey monte teknolojisi) için tercih edilen yerleşim (mümkün olduğu ölçüde)Malzemelerin eşit aralıklı olmaları ve yönleri aynı tarafa gelecek şekildeyerleştirilmeleri mümkünse tercih edilmelidir.Bu tür yerleşim,göz muayaenesini kolaylaştırır;montaj ve kompenent yerleşimlerinin programlanması sırasında ters yönde yerleştirilmiş komponentlerin bir bakışta fark edilmelerini sağlar.  PED BAĞLANTILARI Fırında, komponet pedleri üzerindeki lehim aynı anda erimeli ve ergitme (reflow) gerçekleşmelidir.Bakır yüzeyin bir parçası olarak oluşturulan ped daha geç ısınacağından,komponent kaymasına veya mezartaşı oluşumuna yol açabilir.Ped'in bakır yüzeye ısıl destek (thermal relief) uzantılarıyla bağlanması tercih edilmelidir. Komponent ped'leri fazla geniş olursa,ergitme (reflow) sırasında,erimiş lehim üzerinde yüzer durumda bulunan komponent, kayacak ya da dönecek yer bulabilir.Ped ölçüleri standartlara uygun olmalıdır. Ped'ler, ısıl destek (thermal relief) kullanılmasından ya da bağlantıları inceltilmeden, kalın bağlantılar üzerinde oluşturulursa, ped yüzeyleri, lehim maskesi tolerans boşluğu kadar genişlemiş olur.Bu da pedler arasındaki mesafeyi azaltarak kısa devre ihtimalini artırır. Ped'ler arasına ve içine geçiş delikleri(via) ise lehimi emerek ped üzerindeki lehimi çalarlar. Kart üzerinde elle lehimlenecek bacaklı malzeme varsa, bunların ped'lerinin de bakır yüzeylerden ısıl destek (thermal relief) ile ayrılması lehimleme işlemini kolaylaştıracaktır. Entegre ya da konnektör bacaklarını birbirine kısa devre yaparken bağlantıları ped'lerin dışında yapınız.Ped'ler arasında yapılan kısa devreler montaj sonrası göz kontrollerinde istenmeyen kısa devre olarak algılanıp dizgi yapan firmayı uğraştırabilir. >>

  Tasarımdan çok tedarik konusu olmasına rağmen, tasarlanan ürünün üretilebilirliği açısından, aşağıdaki malzeme kriterlerinin göz önünde bulundurulması da faydalı olacaktır: 1. Dizgiye girecek SMD malzemelerin teyp ve makarada, çubukta (tüp) ve tepside gelmesi gerekmektedir.   2. Dizgiye girecek malzemelerin üretim tarihinin yeni olması ve uygun ambalajda korunmuş olması gerekmektedir.         a. Neme karşı duyarlı olan malzeme vakumlu ambalajlarda korunmuş olmalıdır.Bu malzemenin ambalajı, dizgi zamanına kadar açılmamalı,açıldıktan sonra ise ambalajın üzerinde belirtilen süre içinde dizgisi ve fırında lehimlenmesi yapılmış olmalıdır.         b. Çubukta ve tepside gelen malzemeler içide, döndürülmüş (ters) malzeme bulunmamalıdır.          c. Malzemelerin bacaklarında eğrilme ya da oksitlenme bulunmamalıdır.    3. Teyp ve makarada gelen malzemelerin teypinin bayat olmaması gerekmektedir.Malzemeyi sıkıştıran ve bırakmayan teypler ile zor sıyrılan şeffaf bantlar malzeme israfına ve dizgide gecikmelere neden olacaktır.  4. Teyp ve makarada gelen malzemelerin teypinin başında besleyiciye (feeder) takılmasını mümkün kılacak 50 cm kadar boşluk bulunmalıdır.Malzemenin içinde bulunduğu teyp ve üzerindeki şeffaf bant malzemenin başladığı yerde dibinden kesilmiş olmamalıdır.Teybin başında boşluk olmaması durumunda, besleyiciye (feeder) takılırken, belli miktarda malzeme dışarıya saçılacaktır.Bu malzeme tekrar teypin içine yerleştirilmez.Makara besleyiciden (feeder) bir miktar malzemenin yine dışarıya dökülmesi kaçınılmazdır.  5. Dizgi makinası malzemeleri vakum ile tutup yerleştirildiğinden; konnektör, pin, sıra konnektör (header) gibi malzemelerin üzerinde dizgi sırasında vakum ile tutmaya yarayacak etiket ya da şapka bulunmalıdır.  6. Malzemeler seçilen proseslerin (kurşunlu, kurşunsuz, vb.)gerektirdiği sıcaklık profillerine dayanıklı olmalıdır.İki defa fırınlamaya (kartın alt yüzüne takılcak, vb.) uygun olmayan malzemeler belirtilmelidir.   Bu yazıda seri halde SMT üretim için malzeme temin edilirken dikkat edilmesi gereken konular özetlenmeye çalışılmıştır. Konular burada anlatılanlarla sınırlı olmamakla beraber, malzeme tedariği sırasında en azından bu yazıda özetlenen kriterler dikkate alınmalıdır. Bu kriterleri dikkate almadan yapılan tedarikler üretimi zorlaştıracak ve çeşitli hataların oluşmasına yol açacak, hatta bazen üretimi imkansız kılabilecektir. Bu konular hem ürün ve hem de üretim kalitesini etkilemektedir. Üretilebilir ve kaliteli bir ürün için smd malzeme temin edenler bu kriterleri uyguluyor olmaları oldukça önemlidir. >>