SMD PED TASARIM KRITERLERI

SMD PED TASARIM KRİTERLERİ
 

1.    PED Tasarımı

Ped tasarımları hatasız üretim için en dikkat edilmesi gereken konulardan biridir.Yanlış ped tasarımları üretimde çeşitli problemlere yol açabilmektedir.

• Komponent PED boyutları, o malzemelere ait 'veri sayfalarında (data sheets)' belirtilen ölçülerde olmalıdır!
• Data sheet (veri sayfası) bulunamayan durumlarda, IPC 7351 standartlarındaki ped ölçüleri kulllanılmalıdır.
• Geçiş delikleri (vias) iki ped arasında, ped içinde ve ped'e bitişik olmamalıdır!
• Lehim boncuğu (solder beading) problemi yaşanan kartlarda basılan lehim miktarını azaltmak için elekteki (stencil) ped ölçülerinde küçültme yapmak, elekteki ped şeklini (home plate*) değiştirmek ve/veya elekteki (stancil) folyo kalınlığını azaltmak gerekeblir.

2.   Malzeme ped'leri arası aralıklar (clearence)

• IPC-SM-782A standardı komponentler arasında yukarıda gösterilen aralıkların (clearence) uygulamasını tavsiye etmektedir.

 
3.  SMT (yüzey monte teknolojisi) için tercih edilen yerleşim (mümkün olduğu ölçüde)
Malzemelerin eşit aralıklı olmaları ve yönleri aynı tarafa gelecek şekilde
yerleştirilmeleri mümkünse tercih edilmelidir.Bu tür yerleşim,göz muayaenesini kolaylaştırır;montaj ve kompenent yerleşimlerinin programlanması sırasında ters yönde yerleştirilmiş komponentlerin bir bakışta fark edilmelerini sağlar.

 
PED BAĞLANTILARI

• Fırında, komponet pedleri üzerindeki lehim aynı anda erimeli ve ergitme (reflow) gerçekleşmelidir.Bakır yüzeyin bir parçası olarak oluşturulan ped daha geç ısınacağından,komponent kaymasına veya mezartaşı oluşumuna yol açabilir.Ped'in bakır yüzeye ısıl destek (thermal relief) uzantılarıyla bağlanması tercih edilmelidir.
• Komponent ped'leri fazla geniş olursa,ergitme (reflow) sırasında,erimiş lehim üzerinde yüzer durumda bulunan komponent, kayacak ya da dönecek yer bulabilir.Ped ölçüleri standartlara uygun olmalıdır.
• Ped'ler, ısıl destek (thermal relief) kullanılmasından ya da bağlantıları inceltilmeden, kalın bağlantılar üzerinde oluşturulursa, ped yüzeyleri, lehim maskesi tolerans boşluğu kadar genişlemiş olur.Bu da pedler arasındaki mesafeyi azaltarak kısa devre ihtimalini artırır.
• Ped'ler arasına ve içine geçiş delikleri(via) ise lehimi emerek ped üzerindeki lehimi çalarlar.
• Kart üzerinde elle lehimlenecek bacaklı malzeme varsa, bunların ped'lerinin de bakır yüzeylerden ısıl destek (thermal relief) ile ayrılması lehimleme işlemini kolaylaştıracaktır.
• Entegre ya da konnektör bacaklarını birbirine kısa devre yaparken bağlantıları ped'lerin dışında yapınız.Ped'ler arasında yapılan kısa devreler montaj sonrası göz kontrollerinde istenmeyen kısa devre olarak algılanıp dizgi yapan firmayı uğraştırabilir.